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常見問題
更多>>Model632通訊產品晶振,CTS有源晶振,進口晶振,低電流值打火最大功率,同時有許多電流值供采用,列如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,服務被廣泛性應用這個領域于,平面文章本,GPS軟件,電信光纖的通道,千兆以太網,串行ATA,串行連結SCSI,PCI-Express的SDH / SONET導彈發射基站設備等這個領域.適用RoHS/無鉛.晶振服務使用價值可起到高品質的電氣開關形態,滿足需要無鉛電弧焊接的平均溫度出液平均溫度弧度耍求.
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1.集成(cheng)電路芯片難以清理:
重要性(xing)再去掉集成(cheng)電路芯片表明因硏磨(mo)殘流的垃圾(ji)、油物,以要確保鍍銀(金)層(ceng)懸挑腳手架(jia)堅(jian)實健康.
2.蒸鍍(du)(被銀(yin)):
用(yong)重力作用(yong)鍍一層薄(bo)薄(bo)的(de)膜機制在潔(jie)凈車間(jian)的(de)熔融石英電子(zi)器件上蒸鍍薄(bo)銀(金)層,確立引出(chu)來探針,并使其平率達標必要(yao)的(de)范圍.
3.補貨點膠機設備:
將(jiang)鍍(du)上(shang)銀(金)工業的(de)心片裝在地座上(shang),點上(shang)導電(dian)膠(jiao),并炎熱凝固(gu),心片途(tu)經鍍(du)銀Pad (DIP型:固(gu)定支(zhi)架(jia)或壓簧)時需(xu)找(zhao)出聯通寬帶號.
4.稍(shao)微調(diao)整:
實用正空表層的(de)鍍膜(mo)的(de)原理,將銀(金)鍍在(zai)集成電路芯(xin)片面上(shang)的(de)銀(金)探針上(shang),可達(da)調節結晶(jing)諧振器(qi)的(de)頻繁可達(da)的(de)規定需求.(插(cha)腳類物品物品較(jiao)常實用)
施用Ar鋁離(li)子轟(hong)擊(ji)心片(pian)外表的(de)金(銀)參(can)比電極,將多出的(de)金(銀)原子核蝕刻下來,可(ke)達(da)稍微調一下多晶體(ti)諧振(zhen)器的(de)幾率(lv)可(ke)達(da)歸定必須.(較比較適合(he)家庭型化SMD物品施用)
5. 封焊:
將(jiang)底座(zuo)與上蓋置(zhi)放在充滿(man)了(le)氦氣(或(huo)高壓氣)的環保中參(can)與封焊,以確(que)定(ding)物料的光老化率遵循(xun)條件.
具(ju)體(ti)(ti)封焊具(ju)體(ti)(ti)方(fang)法有:
◆ 電阻功率(lv)焊
◆ 滾邊焊(Seam)
◆ 窗(chuang)玻(bo)璃焊(han)(Frit)
◆ 錫金焊(AuSn)
6. 密封墊性進行檢查:
驗收封焊后的車輛(liang)有無有漏氣現象(xiang).
依檢漏手段分(fen)為:
a.粗漏(lou):查(cha)相對(dui)較大的漏(lou)氣不良現象,較為常(chang)用排除形式(shi)(shi)有汽泡式(shi)(shi)及壓值式(shi)(shi).
b.細漏(lou):查檢(jian)較細微的(de)漏(lou)氣的(de)問題,最(zui)常見檢(jian)測出辦(ban)法為氦氣檢(jian)漏(lou)式.
7. 腐蝕(shi)及(ji)模擬網此回流焊(han):
老 化(hua)(hua) : 對產(chan)品的進行室溫(wen)長準確時間光老化(hua)(hua),將工(gong)藝時因熱(re)粗(cu)加工(gong)容(rong)易造成之承載(zai)力達(da)到施放使用效果.
出液焊: 以(yi)模仿業主用到的(de)環境,原因(yin)在被暴露營造一(yi)些缺陷,據以(yi)增進發貨可(ke)性.
8. 各種測試:
對原材料(liao)開展(zhan)刻字(zi)、電(dian)功能(neng)游針(zhen)軟件(jian)測試,去(qu)除無良品(pin),有保(bao)障設備的品(pin)質.
CTS是一家專業石英頻率控制元件制造商.主要產品包括『石英振蕩子』、『石英振蕩器』、『壓控晶振』、『溫度補償石英振蕩器』技術的制造商,完整的產品線提供一次性購足的服務.產品主要面向為國內通信,衛星導航,GPS,車載多媒體,電腦主板,筆記本,電子數碼選擇應用領域.
深圳市億金電子: 以先進壓電石英晶體元器件,晶振,有源晶振 ,陶瓷晶振,表晶32.768K等器件的專業開發生產為主的經營發展之路.重點開發和生產中高精密的晶體諧振器,普通晶體振蕩器(PXO),壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO).
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