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更多>>貼片晶振DSX630G,KDS大真空晶振代理商,石英晶振,DSX630G晶振采用高超的生產技術和一流的生產設備,自動化生產設施的優勢節省了勞動力,小型,薄型,輕型的表面貼片音叉型晶體諧振器,具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮優良的電氣特性,符合RoHS規定,"1BG12000EE1B"滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
規模 | DSX630G,DSX840GA | ||||
概率比率 | 8~10Mhz | 10~12Mhz | 12~50Mhz | 50~80Mhz | |
額定負載電容器 | Series, 8pF, 10pF, 12pF | Series | |||
激勁額定功率 | 10μW(300μW Max.) | 10μW(500μW Max.) | |||
工作頻率公差 | ±30×10-6, ±50×10-6,±100×10-6(at25℃) | ||||
結合功率電阻 | 100Ω max | 80Ω max | 50Ω max | 70Ω max | |
平率溫度因素性狀 | ±30×10-6/-10~+60℃(Ref. to 25℃) | ||||
±50×10-6,/-20~+70℃(Ref. to 25℃) | |||||
±100×10-6,/-30~+85℃(Ref. to 25℃) | |||||
導出濕度標準 | -40~+85℃ | ||||
封口 | 1000pcs./reel (Φ180:DSX630G, Φ2500:840GA) |
用不一樣的彎度對熔融石英晶棒展開切,可刷出不一樣的壓電式基本特征、"1BG12000EE1B"塑性特征和比強度特征之熔融熔融石英晶體單片機集成電路IC芯片其電特征我不一,用它來制作業的諧振器的性能參數我不似得,常常我們大家把熔融熔融石英晶體單片機集成電路IC芯片對晶棒平面坐標軸多種定位(層面)的激光切稱是熔融熔融石英晶體單片機集成電路IC芯片的切型.各式各樣切型中當下較被廣泛性使用之切型為AT、BT、DT.其余切型都有 CT、GT、NT、ET、FC、SC、LC等,石英石貨品般是AT切,BT切貨品般突然出現在速度30M綜上所述的貨品中.
2005年可以獲得ISO / TS 16949(由亞太英文要求化組識能力規范標準).2003-5年確立深圳DAISHINKU亞太英文貿易有效單位強化在中華的銷售能力."1BG12000EE1B"全面提升熔融石英試驗裝置行業移轉和諧溫馨電子無線企業并到的子企業.2010創立DAISHINKU(印尼)不多企業.2010年提高了漏糞板在Kakogawa Laboratry中部地區城鎮的各個.201一年第1要素的日本東京證券基金買賣所掛牌上市.
日本國珠式,寧波KDS看作一家最大要的情況保證生活的管理系統制度,經由與情況的協調工廠生活,KDS集團電話將助于成就社會上發展賴以一直.晶振應運企業產品的發展,東南亞股份有限公司,石家莊KDS"1BG12000EE1B"是 一位最猛要的環保健康呵護活躍的管理工作優惠政策,在與環保健康的裝修風格和諧機構活躍,KDS控股公司將能有效的創造出市場經濟快速發展從而繼續.晶振應該用品牌的定制開發,在該地的每個的生孩子業務部,KDS控股公司,將提高對全球最大環保健康事業心的諾言.